Как сообщила Korea Economic Daily со ссылкой на источники в отрасли, Samsung может раскрыть инвестиционные планы уже 29 июня на встрече президента Южной Кореи Ли Чжэ Мёна с руководителями крупнейших национальных корпораций.
Потенциальный проект появился в момент, когда мировые производители микросхем ведут борьбу за лидерство в сегменте ИИ-инфраструктуры. Сегодня ключевым элементом этой гонки становятся не только сами чипы, но и технологии их упаковки. Именно они позволяют повысить скорость обработки данных и эффективность вычислений.
По данным издания, новый объект может сосредоточиться на технологиях передовой упаковки, которые используются при производстве памяти HBM (High Bandwidth Memory). Такие микросхемы считаются одним из главных компонентов современных систем искусственного интеллекта и применяются в серверах, обучающих большие языковые модели.
Samsung уже поставляет память для крупнейших игроков отрасли, включая Nvidia, AMD и Google. Однако в сегменте HBM компания пока уступает своему главному конкуренту — SK Hynix, который занимает лидирующие позиции.
На этом фоне Samsung активно наращивает инвестиции в новые технологии памяти. Если проект в Кванджу будет одобрен, он может стать одним из крупнейших проектов на одном из самых быстрорастущих рынков мировой полупроводниковой индустрии.
