Potrivit Korea Economic Daily, care citează surse din industrie, Samsung ar putea dezvălui planurile sale de investiții încă din 29 iunie, cu ocazia întâlnirii dintre președintele Coreei de Sud, Lee Jae-myung, și conducătorii celor mai mari corporații naționale.
Proiectul potențial a apărut într-un moment în care producătorii mondiali de microcipuri se luptă pentru supremația în segmentul infrastructurii de IA. Astăzi, elementul cheie al acestei curse îl constituie nu doar cipurile în sine, ci și tehnologiile de ambalare a acestora. Tocmai acestea permit creșterea vitezei de procesare a datelor și a eficienței calculelor.
Conform publicației, noua unitate s-ar putea concentra pe tehnologiile de ambalare de ultimă generație, utilizate în producția de memorie HBM (High Bandwidth Memory). Astfel de microcircuite sunt considerate una dintre principalele componente ale sistemelor moderne de inteligență artificială și sunt utilizate în serverele care antrenează modele lingvistice de mari dimensiuni.
Samsung furnizează deja memorie pentru cei mai mari jucători din industrie, inclusiv Nvidia, AMD și Google. Cu toate acestea, în segmentul HBM, compania este încă în urma principalului său concurent — SK Hynix, care ocupă poziții de lider.
În acest context, Samsung își intensifică activ investițiile în noi tehnologii de memorie. Dacă proiectul din Gwangju va fi aprobat, acesta ar putea deveni unul dintre cele mai mari proiecte de pe una dintre piețele cu cea mai rapidă creștere din industria mondială a semiconductorilor.
